Intel ya ha superado el millón de obleas procesadas con sus máquinas de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura (High-NA). Estos equipos fabricados por la compañía neerlandesa ASML son los ingenios de fabricación de chips más avanzados que existen actualmente. E Intel lleva trabajando con ellos algo más de dos años y medio. No obstante, este hito no implica que la compañía liderada por Lip-Bu Tan haya procesado un millón de obleas íntegramente con litografía High-NA; contabiliza las obleas utilizadas durante la instalación, la certificación, la I+D y la producción con estas máquinas.
Sea como sea, el mayor mérito de Intel no reside en el número de obleas procesadas con esta tecnología. La litografía High-NA es capaz de trasladar a la superficie de la oblea de silicio patrones con más resolución y, por tanto, detalles más pequeños, que la fotolitografía UVE convencional, pero tiene un problema: plantea dificultades para producir chips grandes. Esta restricción se debe a que la óptica anamórfica de los equipos High-NA provoca que la máscara de 6 x 6 pulgadas convencional no pueda proyectar sobre la oblea una superficie de 26 x 33 mm como la tecnología UVE tradicional.
Con las máscaras actuales, las máquinas High-NA proyectan un campo de 26 x 16,5 mm, por lo que para fabricar chips grandes es necesario realizar dos exposiciones. Esta técnica se conoce como stitching (cosido), y requiere exponer las dos mitades del circuito integrado en etapas sucesivas y llevar a cabo una alineación muy precisa de ambas. De lo contario, el chip será defectuoso. Intel lleva más de dos años trabajando no solo para optimizar sus procesos de producción High-NA; también se está esforzando para poder utilizar máscaras de 6 x 12 pulgadas que le permitan exponer de una sola vez un campo de 26 x 33 mm.
TSMC está decidida a prescindir de la tecnología 'High-NA' hasta 2030
TSMC ha tomado un camino muy diferente al que está recorriendo Intel. Y es que esta misma semana ha confirmado oficialmente que no introducirá la fabricación de chips con la litografía UVE High-NA hasta 2030. Llegará, en principio, mucho más tarde que Intel. Y, presumiblemente, también que Samsung. Sabemos desde hace mucho que esta compañía taiwanesa se va a tomar con calma la adopción de esta tecnología de integración, pero parece que esta es su confirmación definitiva y oficial de esta estrategia.
