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Los procesadores Qualcomm Dragonwing Q-2390 y IQ-2390 llevan la conectividad y la IA a electrodomésticos y paneles HMI

Qualcom ha presentado los procesadores Dragonwing Q-2390 y IQ-2390, pertenecientes a su línea de computación en el borde, que ayudan a incorporar inteligencia artificial, visión artificial, conectividad y seguridad en dispositivos tan variados como un robot aspirador para el hogar o un panel HMI de

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Los procesadores Qualcomm Dragonwing Q-2390 y IQ-2390 llevan la conectividad y la IA a electrodomésticos y paneles HMI

Qualcom ha presentado los procesadores Dragonwing Q-2390 y IQ-2390, pertenecientes a su línea de computación en el borde, que ayudan a incorporar inteligencia artificial, visión artificial, conectividad y seguridad en dispositivos tan variados como un robot aspirador para el hogar o un panel HMI de fábrica.

La firma de semiconductores ha ampliado su cartera de procesadores para el IoT Dragonwing con Q-2390 y IQ-2390, un lanzamiento doble que comparte arquitectura pero que se dirige a dos entornos diferentes: el primero, a consumidores, comercios y empresas; y el segundo, a la industria.

Q-2390 ha sido diseñado para impulsar dispositivos de consumo o de uso comercial como equipos de control de acceso, robots de limpieza para el hogar, electrodomésticos o equipamiento para la agricultura inteligente.

Ofrece a los fabricantes la posibilidad de habilitar en sus productos conectados la inteligencia artificial que se ejecuta de forma local, tecnologías como la visión artificial, la conectividad LTE y la localización mediante GPS y medidas de seguridad desde una misma plataforma.

Por su parte, IQ-2390 se dirige a sistemas industriales más compactos, como las plataformas de automatización de edificios, los sistemas de visión industrial o los paneles Interfaz Hombre-Máquina (HMI). Integra tecnologías como la visión artificial industrial, la aceleración de IA y la conectividad dual mediante Gigabit Ethernet con Time-Sensitive Networking (TSN).

Este procesador, a diferencia del Q-2390, está reforzado para entornos hostiles, ya que ha sido diseñado para soportar variaciones de temperatura de entre -30º y 115º, vibraciones y golpes, lo que, según Qualcomm, lo hace idóneo para equipos rugerizados.

Para impulsar todo ello, ambos chips utilizan una CPU Kryo, una GPU 704 y un microcontrolador RISC-V MCU en tiempo real, además de contar con soporte para Linux, Android y Zephyr OS.

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