China necesitará alrededor de 15 años para desarrollar sus propias máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV), la tecnología más avanzada para la fabricación de chips de última generación, según Frank Rohmund, director ejecutivo de la división de semiconductores del grupo alemán Zeiss, uno de los principales proveedores de la neerlandesa ASML. El ejecutivo habló con Bloomberg TV al margen de la feria Semicon Taiwan.
Rohmund calificó esa estimación de “un supuesto razonable”, aunque reconoció que el ritmo real de los avances chinos resulta difícil de cuantificar.
La tecnología de fabricación de chips es uno de los principales blancos de los esfuerzos de Estados Unidos por impedir que China acceda a semiconductores de inteligencia artificial de última generación, en momentos en que ambas potencias compiten por desarrollar los modelos de IA más avanzados.
Washington prohíbe a ASML —de la que Zeiss es proveedor clave— exportar a China sus máquinas más avanzadas, mientras Beijing invierte fuertemente en su sector de semiconductores para alcanzar la autosuficiencia.
Escepticismo sobre ampliar los controles a la exportación
Rohmund se mostró además crítico frente a la posibilidad de que Estados Unidos extienda sus restricciones de exportación también a las máquinas DUV de generación anterior, algo que —advirtió— perjudicaría al negocio sin lograr frenar a China.
“No creemos en el impacto positivo de estas restricciones a la exportación, porque aceleran la innovación en China”, sostuvo el ejecutivo.
Actualmente, Washington ya exige licencias de exportación para varios de los modelos más sofisticados de litografía DUV por inmersión que fabrica ASML, de los cuales China es uno de los principales mercados.
Según Rohmund, ampliar esas restricciones a los equipos de generación anterior —que China ya domina en buena medida— solo empujaría con más fuerza el desarrollo de una industria local competitiva, en lugar de contener el avance tecnológico chino.
Una estimación que coincide con la de los bancos de inversión
La proyección de Rohmund llega días después de que analistas de UBS, liderados por François-Xavier Bouvignies, estimaran que China está a al menos una década de desarrollar tecnología EUV propia, y ubicaran el nivel de madurez técnica chino en un punto comparable al de ASML en 2004, según la actividad de patentes centrada en fuentes de luz y subsistemas láser. Ese mismo informe de UBS proyecta que la industria china busca elevar su tasa de autosuficiencia en semiconductores al 80% para 2030, desde el 30% actual.
Aunque las máquinas EUV siguen fuera de su alcance, los fabricantes chinos ya avanzaron en la generación tecnológica previa, basada en litografía ultravioleta profunda (DUV). Una empresa con sede en Shanghái ya produce equipos de DUV por inmersión, y UBS proyecta que China podría lograr fabricar en masa ese tipo de máquinas dentro de dos a cinco años, aunque señala que probables brechas en rendimiento, capacidad de producción y restricciones regulatorias limitarían su uso fuera del propio país. China ya logró además fabricar un procesador de smartphone de clase 7 nanómetros sin recurrir a litografía EUV: la firma de análisis TechInsights confirmó que el chip Kirin 9000S del Huawei Mate 60 Pro fue fabricado por SMIC con un proceso de segunda generación de 7 nm conocido como “N+2”, el diseño lógico más avanzado que una fundidora china logró comercializar sin esa tecnología.
